PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析

蚀刻质量的基本要求是完全去除除腐蚀层以外的所有铜层。严格来说，如果要准确定义，蚀刻质量必须包括导线宽度的一致性和侧腐蚀程度。由于腐蚀液的固有特性，不仅向下，而且对左右方向都有蚀刻作用，因此侧腐蚀几乎是不可避免的。

蚀刻参数中经常提出侧蚀问题，定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比， 称为蚀刻因子。在印刷电路行业，它的变化范围很广，从1:1到1:5。显然，小侧蚀度或低蚀刻因子是较令人满意的。

蚀刻设备的结构和不同成分的蚀刻液会影响蚀刻因子或侧蚀度，或者用乐观的话来控制。使用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分通常是商业秘密，其开发人员不向外界透露。至于蚀刻设备的结构，下一章将讨论。

蚀刻质量在很多方面都存在于印刷板进入蚀刻机之前。由于印刷电路加工的每个过程或过程之间都有非常密切的内部联系，因此没有不受其他过程影响的过程。许多被认定为蚀刻质量的问题实际上已经存在于去膜甚至以前的过程中。对于外层图形的蚀刻工艺，由于其所反映的倒溪现象比绝大多数工艺都要突出，所以很多问题较终都题。同时，这也是因为蚀刻是长系列感光技术的较后一部分，然后外层图形成功转移。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看作是印刷电路生产过程中一个非常特殊的方面。